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活动详情

活动名称:2017年“金桥之友” 科技金融融资对接第三期活动
活动主题:成长期科技企业融资对接
活动内容:

9:30—11:00  哈你科技、泛茵德泰、伊启棒、科大智慧4家科技企业融资需求介绍(企业情况、融资方式及融资金额等,每家企业10-15分钟)

11:00—11:30  银企自由对接

活动时间:2017年4月26日(周三)上午9:30—11:30
活动地点:意库科技金融服务平台(天津市红桥区湘潭道11号意库创意园A4号楼3楼多功能厅)
参加人员:各融资企业项目负责人、各金融机构、中介服务机构、各区科委及科技金融服务平台工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人、1350家“一对一”干部帮扶的科技小巨人企业及帮扶干部、双万双服帮扶企业及帮扶干部等相关人员。

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