注册

简报信息

首页 > 简报信息 > 详情信息

2018年“金桥之友”科技金融大讲堂第一期成功举行

发布时间:2018-03-26 分类:简报信息
       3月21日上午,由天津市科学技术委员会主办,天津市高新技术成果转化中心、天津市科技金融促进会联合承办的2018年“金桥之友”科技金融大讲堂第一期——“科技保险与技术评估”主题讲座在天津市高新技术成果转化中心报告厅举行,来自区科委、科技企业、金融机构的50余位负责同志参加了此次活动。
       会上,中国人民财产保险股份有限公司天津市分公司责任信用险营业部副总经理张彬彬对科技保险产品种类及政府相关支持政策进行了介绍;北京中金浩资产评估有限责任公司总经理刘阳从知识产权金融新时代、新趋势、新挑战三个角度对知识产权评估、保护及运营等知识进行了讲解。会后,多位企业家与张总和刘总进行了深入交流。
       此次培训活动帮助科技企业进一步了解科技保险政策及产品,加强企业对知识产权评估的认识,促进企业更好更快发展。