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2018年“金桥之友”科技金融大讲堂第三期成功举行

发布时间:2018-04-23 分类:简报信息

    411日上午,由天津市科学技术委员会主办,天津市高新技术成果转化中心、天津市科技金融促进会联合承办的2018年“金桥之友”科技金融大讲堂第三期——“融资路演商业计划书撰写方案及路演技巧”主题讲座在天津市高新技术成果转化中心报告厅举行,来自区科委、科技企业、高校院所、金融及中介服务机构的30余位负责同志参加了此次活动。

    会上,天津科创天使投资有限公司投资总监、副总经理盛志勇重点介绍了撰写融资路演商业计划书的关键要素,包括项目名称、项目概要、团队、产品、行业、模式、竞争优势、财务等方面,同时结合实际案例,提出企业路演过程中的关键点及注意事项。会后,企业负责人与盛总就相关问题进行了深入交流。

    此次培训活动有利于加强企业对商业计划书撰写规范的理解,帮助企业提升撰写商业计划书的能力,从而提高项目路演及融资对接成效。