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2018年“金桥之友”科技金融融资对接第四期成功举行

发布时间:2018-10-09 分类:简报信息

    9月29日下午,由天津市科学技术委员会主办,天津市高新技术成果转化中心、天津市科技金融促进会联合承办,中科天津先进技术研究院协办的2018年“金桥之友”科技金融融资对接第四期——“科技金融院所行——先进院专场金融对接”活动在天津高新区星企一号创新工场举行。来自科技型企业、投资机构、银行及中介服务机构的56位负责同志参加了此次活动。

    会上,中科天津先进技术研究院投资发展部部长刘伟带领参会人员参观了天津先进院展厅,进行了天津先进院相关业务介绍。在融资路演环节,汉硕高新材料(天津)有限公司、天津梅曼激光技术有限公司、天津深思维科技有限公司、唯先(天津)智能科技有限公司、天津市亨达升科技股份有限公司、天津日中环保科技股份有限公司依次对各自的商业计划书进行了介绍,项目分别涉及高性能复合材料、紫外激光器、人工智能电话机器人、巴氏奶智能零售平台、口腔种植数字化解决方案、纳米氧触媒净化技术等方面。会后,滨海创投、天雨满盈、邮储银行、北京银行等金融机构与参会企业针对融资计划进行了深入交流。

    此次融资对接活动针对科研院所引进的各类有融资需求的智能制造、新能源新材料领域的创新项目,专业化程度较高,对于专业领域投资机构具有较强的对接性。下一步,市成果转化中心、市科技金融促进会将在市科委的指导下,继续推进本市科研院所项目与金融资本对接,推动创新项目快速成长。