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2018年“金桥之友”科技金融大讲堂第十一期成功举行

发布时间:2018-11-02 分类:简报信息
    10月29日下午,由天津市科学技术委员会主办,天津市高新技术成果转化中心、天津市科技金融促进会联合承办的2018年“金桥之友”科技金融大讲堂第十一期——“融洽会暨民洽会企业融资专场辅导”主题讲座在天津市高新技术成果转化中心举行,来自科技企业、金融及中介服务机构的33位负责同志参加了此次活动。
    会上,天津创业投资管理有限公司合伙人、总经理洪雷详细讲解了融资路演商业计划书的构成要点及撰写规范,同时结合经典的投资案例,提出融资路演过程中的技巧及注意事项。建设银行天津分行小企业部产品经理王丽博进行了适用于科技型企业的特色产品介绍,包括“税易贷”“小微快贷”“科技信用贷”等。会后,多位企业家与主讲嘉宾进行了深入交流。
    此次培训活动有利于增强企业撰写商业计划书的能力,帮助企业提高融资路演水平、增强融资对接成效,同时也为企业改善资金状况提供了更多的解决方案,促进企业加速成长。