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2019年“金桥之友”科技金融大讲堂第四期成功举行

发布时间:2019-04-25 分类:简报信息

    4月24日下午,由天津市科学技术局主办,天津市高新技术成果转化中心、天津市科技金融促进会、天津泰达科技发展集团有限公司联合承办的2019年“金桥之友”科技金融大讲堂第四期活动在开发区科技企业融资服务中心举行。来自科技企业、金融机构及中介服务机构的48位代表参加了此次活动。

    活动中,天津泰达科技发展集团有限公司投融资部部长周虹分享了企业技术融资的服务案例;邦盛医疗装备(天津)股份有限公司总经理鞠蔚分享了企业技术融资经验;北京银行天津分行中小企业部副经理刘雄介绍了科技企业技术融资产品及服务;天津玺名律师事务所主任陈玺名介绍了技术融资的主要法律风险及其防范措施;北京中金浩资产评估有限责任公司业务经理胡维鸿介绍了技术价值评估相关知识。会后,各位企业家代表与演讲嘉宾进行了深入交流与探讨。

    本次活动以科技企业技术融资模式为主题,邀请科技园区服务机构、科技企业、科技银行、律师事务所、资产评估公司等进行经验及案例分享,聚焦科技金融服务于科技成果转移转化,引导金融资本重视科技企业技术成果的商业价值,进一步开发以技术成果为导向,结合科技企业团队实力、财务管理等方面要素的创新科技金融产品,满足技术强、价值高的科技企业融资需求。

    此次活动帮助了科技企业了解各类技术融资模式,有利于拓宽科技企业融资渠道,进一步促进科技成果金与融资本深度对接,推动科技企业加速成长。