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活动详情

活动名称:2019年“金桥之友”科技金融大讲堂第七期—金融机构院所行活动
活动主题:金融机构院所行—清华大学天津高端装备研究院专场金融对接
活动内容:

09:3010:00  参观清华大学天津高端装备研究院

10:0010:15  清研华翊(天津)教育科技有限公司 机器人教育项目融资路演

10:1510:30  清研瑞能(天津)科技有限公司 车用缓速器项目融资路演

10:3010:45  天津清研智束科技有限公司 3D打印设备项目融资路演

10:4511:00  天津清科材慧环保科技有限公司 家用空气治理项目融资路演

11:00—11:15  天津清润博润滑科技有限公司 高端环保润滑油项目融资路演

11:15—11:30  自由对接

活动时间:2019年7月24日9:30—11:30
活动地点:清华大学天津高端装备研究院(天津市东丽区华明高新区弘顺道科创慧谷园区4号楼)
参加人员:(一)各融资企业负责人; (二)在津商业银行、引导基金参股子基金及其他投资机构等金融机构相关负责人; (三)各科技金融对接服务平台负责人、科技金融促进会会员单位相关负责人、双万双服帮扶干部等相关人员。

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